TECNOLOGÍA E INNOVACIÓN
12 de febrero de 2025
Buenos Aires, 10 de febrero de 2025. Biwin, empresa especializada en la fabricación de memoria y almacenamiento para computadoras, anunció el lanzamiento sus módulos de RAM DDR5 Black Opal DW100 y Black Opal HX100, creados para asegurar la máxima compatibilidad y desempeño con los más nuevos procesadores AMD Ryzen de la Serie 9000.
"El reciente lanzamiento del procesador Ryzen 7 9800X3D ha desencadenado una tendencia de actualizaciones entre entusiastas y gamers que buscan el máximo rendimiento en sus PCs. Justamente para ese público exigente, estamos presentando nuevas especificaciones exclusivas de AMD de nuestras memorias RAM DDR5 Black Opal: DW100 6000MT/s CL28 y HX100 6400MT/s CL30", dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de Biwin. Y agregó: "Nuestras dos nuevas especificaciones de memoria DDR5 están diseñadas para AMD y funcionan a la perfección para liberar todo el potencial de la nueva generación 9800X3D y X870. También son compatibles con otras plataformas AMD e Intel, como los procesadores de la serie Ryzen 9000 anteriores y las placas base B650, y permiten el overclocking con un solo clic con EXPO/XMP3.0 para mejorar fácilmente el rendimiento de la PC".
"Las memorias Biwin Black Opal DW100 6000MT/s CL28, y Biwin Black Opal HX100 6400MT/s CL30 operan con latencias ultra bajas y se posicionan como las de mejores timings del mercado. La DW100 6000MT/s CL28 funciona a CL28-35-35-72, mientras que la HX100 6400MT/s CL30 lo a hace a CL30-37-37-76, lo que los aficionados al máximo desempeño sabrán valorar. Gracias a estas características, la velocidad de fotogramas baja 1% de los juegos se mejora significativamente, lo que ayuda a los jugadores a asegurar la victoria en momentos críticos", detalló Cesar Moyano.
Por otra parte, en comparación con el voltaje de 1,45V de otros productos de la misma frecuencia en el mercado, la nueva especificación DDR5 de Biwin solo necesita 1,4 V para funcionar de manera estable. A este logro contribuye la utilización de chips de RAM Hynix A-Die. "El voltaje de 1,4 V proporciona más capacidad para alcanzar altas frecuencias de funcionamiento, lo que permite a los jugadores aprovechar el potencial de su hardware y disfrutar del aumento de rendimiento que conlleva el overclocking", destacó el Director de ventas regional de Biwin.
Asimismo, las nuevas memorias DDR5 DW100 y HX100 se destacan por ofrecer diseños atractivos y excelentes características térmicas gracias a la utilización de disipadores de calor de aluminio. La DW100 posee, además, iluminación RGB configurable con ocho zonas de iluminación y compatibilidad con los software de control de los principales fabricantes de motherboards.
Claves de las nuevas memorias Biwin Black Opal DW100 y HX100
Altas frecuencias con latencias ultra bajas: Los módulos DDR5 Biwin Black Opal DW100 6000MT/s CL28 funcionan a CL28-35-35-72. En tanto, los HX100 6400MT/s CL30 ofrecen latencias de CL30-37-37-76.
Listas para overclocking: Ambas memorias son compatibles con perfiles AMD EXPO e Intel XMP3.0. Además, poseen disipadores de calor de aluminio y funcionan con solo 1,4 voltios.
Alta compatibilidad: Creadas para la nueva plataforma Ryzen 9800X3D y X870, las memorias DW100 y HX100 también ofrecen alto rendimiento al utilizarse con otros procesadores y chipsets compatibles con DDR5, tanto de AMD como de Intel.
Acerca de Biwin
Biwin es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento y memoria, ofreciendo una amplia gama de productos para mercados integrados, industriales y de consumo.
Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. Cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo, compañía de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.
Biwin se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.
Los productos y servicios de Biwin incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.
El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrece más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.
Para más información puede ingresar en: https://www.biwintech.com
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